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近来，据内江新闻网报导，坐落四川内江经开区的西南半导体新式显现制作基地一期项目，其厂房全体的结构已封顶，现在正在进行厂房砌体施工。
据悉，该项目总出资约20亿元，施行主体为浙江大彩光电技能有限公司，项目将建造集研制、高端制作于一体的先进半导体Mini LED显现制作基地。
项目分两期施行，一期出资约10亿元，建筑面积3.2万平方米，建造SMD贴片技能的LED显现模组产线亿元，建造根据COB封装技能的LED超高清显现模组产线及配套工业项目。项目悉数达产后，估计年产值25亿元，年税收约2000万元。
材料显现，大彩光电成立于2020年，专心LED显现屏模组及整屏研制出产。除四川项目外，本年6月，大彩光电坐落浙江桐乡的Mini COB小距离LED显现屏建造项目也已获环评批阅。
该项目拟出资1.765亿元，项目将在现有工艺基础上进行技改扩产，将产能提升至年产4.8万平方的Mini COB小距离LED显现屏，产品规格主要为P1.25，规模掩盖P1.875到P0.4。
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